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简析：
无线通信芯片稀缺标的，通过内生外延打造平台型企业。拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，能提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务。4G蜂窝基带产品已全球量产，5G蜂窝基带产品稳步推新；2024年首颗4G手机芯片在拉丁美洲市场出货，有多款智能手机采用，还在推进新机型和新客户；计划2025年推出5G RedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SOC芯片。